特種材料靶材為什么這么重要？

　　靶材和半導體材料可分為晶圓材料和封裝材料。與晶圓制造材料相比，封裝材料的技術壁壘相對較低。晶圓的生產主要涉及七種半導體材料和化學品，其中一種是特種材料靶材。

　　特種材料靶材的技術發展趨勢與下游應用行業薄膜技術的發展趨勢密切相關。隨著薄膜產品或元件在應用行業的技術進步，目標技術也應該發生變化。簡而言之，靶材就是被高速帶電粒子轟擊的靶材。通過更換不同的靶材（如鋁、銅、不銹鋼、鈦??、鎳靶材等）可以獲得不同的膜系（如超硬、耐磨、防腐合金膜）。
 

　　按應用領域不同可分為：半導體芯片靶材、平板顯示器靶材、太陽能電池靶材、信息存儲靶材、改性靶材、電子器件靶材等。高純濺射靶材和金屬靶材的鋁、鈦、銅和鉭。在半導體晶圓的制造中，200毫米（8英寸）及以下晶圓的制造通常以鋁制工藝為主，使用的靶材主要是鋁和鈦元素。300mm（12英寸）晶圓制造，多采用先進的銅互連技術，主要使用銅和鉭靶材。

　　各種類型的濺射薄膜材料已廣泛應用于半導體集成電路（VLSI）、光盤、平板顯示器和工件表面涂層等領域。濺射靶材與濺射技術的同步發展，很大地滿足了各種新型電子元件發展的需要。長時間連續濺射容易使靶材開裂。結合背靶后，可以提高復合靶的導熱性，提高靶的使用壽命。

　　1、特種材料靶材采用高純銦作為焊料，銦焊厚度0.2mm左右，高純無氧銅作為背靶。

　　2、高純銦的熔點約為156℃，超過熔點的目標工作溫度會導致銦熔化。

　　3、綁定背靶不會影響靶材的正常使用。

　　4、陶瓷脆性靶材和燒結靶材在高功率濺射下易碎。建議濺射功率不要超過3W/cm2。